5、软件详细设计
在这里要对成本、进度、风险进行细化，提出对资源的要求。
软件工程师按照该项目的《初步设计》的要求，写出《软件详细设计》，经项目经理批准后，编制代码，在生产部门提供的样机的基础上，测试代码;按照《测试大纲》测试合格后，留下测试记录，并把芯片提交给测试工程师;进入测试阶段。
要对公司现有的软件资源进行分析，看看哪些是可以复用的，哪些是需要开发的，哪些是有一定难度，需要咨询、外包或者购买的。
6、结构详细设计
在这里要对成本、进度进行细化，提出对资源的要求。
结构设计要考虑到企业的加工能力。结构工程师需要与硬件工程师沟通，使得硬件工程师提出的电路板与机箱之间的结构在结构工程师的能力之内。
结构工程师提交《结构详细设计》，经项目经理批准后，提交生产部门生产样机的机箱;
7、样机生产
生产部门根据硬件工程师提交的PCB和物料清单，结构工程师提交的《结构详细设计》，生产PCB和机箱，并组装成样机;样机数量至少在4台以上;2台提交给软件工程师;2台提交给硬件工程师;
8、软件自测
软件工程师编制代码后，按照《测试大纲》，自测通过后，提交给测试工程师进行可靠性测试。
9、《测试大纲》和测试
1、功能性测试：对产品的每一项功能逐条进行测试;
2、可靠性测试：对产品进行长时间运行、模拟现场情况进行测试;对于出口产品，需要进行EMC、EMI测试。
测试大纲的要求：
1、尽可能模拟现场的情况;
2、尽可能穷举所有的可能发生的情况;
3、做好真实记录;列出不合格项。尽量详细，以便研发人员定位，是软件还是硬件故障。
由测试负责人，按照《测试大纲》的要求，对样机进行测试;
10、形成生产文件
测试通过后，以上各个部门根据需要形成生产文件，汇总到项目经理;按照公司的管理流程，经审核后由公司下发到生产部门，进行小批量试生产;
生产文件包括：
1、PCB布局图(硬件详细设计负责人提供)
2、物料清单BOM (Bill of Material)(硬件详细设计负责人提供)
3、PCB焊接注意事项(硬件详细设计负责人提供)
4、结构详细设计(结构详细设计负责人提供)
6、附件清单(生产负责人编制)
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文章来源：中国IT实验室
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