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5G商用前夜争夺战: 5G概念股泡沫丛生

2019/3/5 9:53:43 |  764次阅读 |  来源:智东西 企鹅号   【已有0条评论】发表评论

G竞速赛,企图抢占5G先机,借助新的窗口,上演行业争霸赛或逆袭战,实现新的突围。

二、5G芯片竞速赛,行业或将迎来洗牌时刻

面对即将到来的5G时代,5G芯片作为终端设备或者基站的核心元器件,显得尤为重要。尤其是在中兴禁售风波后,芯片开始触动更多国人的神经。

最为大家熟知的可能是5G基带芯片,毕竟每一台终端设备想要实现通信都离不开它,5G时代,基带芯片甚至可能成为仅次于CPU/GPU之外的关键芯片模块。

在4G时代,高通可谓“独步武林”,常年霸占基带芯片市场50%以上份额,并手握大把移动通信专利,以此谋取高昂的“高通税”。

以市场分析公司Strategy Analytics 2018年Q1季度数据为例,市场份额处于第二阵营的是联发科技与三星LSI,并且三星LSI超过联发科技成为行业第二,占14%市场份额,联发科技则占市场13%市场份额。并且这三个玩家占据基带芯片市场近80%市场份额。华为海思、英特尔、UNISOC(展讯和RDA)等市场份额相对较少。

数据来自市场分析公司Strategy Analytics

随着5G越来越临近,5G基带芯片也成了兵家必争之地。

为了率先抢占市场或者宣示霸主地位,高通在2017年就推出5G基带芯片骁龙X50,以此抢跑市场。而在MWC2019前夕,高通又推出一款5G多模基带芯片骁龙X55。这颗芯片采用更先进的7纳米工艺,向下可兼容4G到2G网络,同时支持NSA和SA网络部署,可达到理论上的7G下载速度和3G上传速度,相比上一代骁龙X55在性能与兼容性更强。

另一位芯片巨头英特尔显然眼红高通在通讯领域的地位,在5G调制解调器上也展现出猛攻之势。

2017年11月,英特尔紧随高通抛出5G芯片路线图,公布了5G多模调制解调器——XMM 8000系列,可应用在包括PC、手机、汽车等各类设备的5G网络连接。英特尔预计这颗芯片将在2019年用于商用终端设备。

作为两大终端厂商,华为、三星也不甘示弱。华为在2018年1月推出5G多模基带芯片巴龙5000,同样支持多种网络,以及NSA和SA组网方式,并应用在华为刚刚发布的5G折叠屏手机Mate X与5G CPE(一种新型的无线终端接入设备)中。三星也在去年8月推出一颗基于10纳米工艺的5G基带芯片Exynos 5100,疑似用在刚刚发布的Galaxy S10 5G版本中。

此外,作为曾经占据基带芯片行业第二的联发科技,近年开始落后与三星,5G也成为其把握基于实现弯道超车的关键。本届MWC上,联发科重点展示了5G基带芯片Helio M70,支持2G到5G多种网络模式,与NSA和SA组网架构,预计将于2019年下半年出货。

可以看到,在5G商用前夜,各家争夺对垒之态,高通能否守住头把交椅,英特尔、联发科等玩家能否借5G逆袭,全在此一役。

而5G基带芯片只是芯片玩家对5G芯片、核心元器件争夺的一个缩影。

三、设备商逐鹿全球,订单为王

纵观通信时代的演进,可谓是通信设备巨头的争霸角逐赛,在3G之前,主要由摩托罗拉、爱立信、诺基亚、西门子等国外通信设备厂商主导全球市场。

随着3G、4G时代,华为、中兴、大唐等设备厂商借助中国通信标准开始发力中国市场,并通过技术积累和更富竞争力的产品,逐步破冰国际市场。在各方势力角逐之下,4G时代形成了华为、爱立信、诺基亚、中兴、三星等头部玩家,争夺全球通信设备市场。

而5G时代的到来,由于其使用超高频段的技术特性,意味着单个基站的覆盖面积更小,5G时代对基站的需求也会剧

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