从多位电子行业人士的分析来看，市场之所以愿意相信该计划，是因为这是华为在当前情境下不得不进行突围的一种必要方式。
“是可以实现的，这么多年一直没人去做是因为没有必要，成本太高。相关消息显示，华为本身不搞产线，而是参加中试产线的设置，测试流程打通后，交给合作企业去生产复制，在华为牵头之下，整合预期料将加快。”开源证券长期关注电子行业的资深投顾刘浪说，“之前市场普遍预期至少五年才做出28nm的线，现在来看可能进度会加快。”
而这项计划的战略目标也与当下半导体行业卡脖子的环节相吻合，即要突破包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节，实现半导体技术的全面自主可控。
具体来看，目前半导体行业卡脖子的环节主要是光刻机等设备和部分材料。
从被列入清单的公司的主营业务来看，也多以设备为主：上海微电子是国内技术领先的光刻设备厂商，中微公司的部分刻蚀设备做到了全球领先，北方华创是刻蚀机领域的龙头厂商，芯源微的主要产品是光刻工序的涂胶显影设备和单片式湿法设备。
同时，半导体行业要想真正实现国产化还有很远的路要走。
“华为的产线重组只是去美化，并不表示没有对外依赖，实际上半导体材料的其中一部分对日本也还是有依赖的，韩国也有一些但不多。芯片设计软件方面，目前华为是有完全授权的，暂时还可以用，但等到下一代产线想更新的时候，如果被限制住会是一个更大的瓶颈，这也是对美国依赖最严重的一个领域，美国应该能占到80%以上的市场份额。”刘浪说。
华为“塔山计划”的真假之辩，恰恰反映了国内半导体行业实现完全技术自主的难度。