关键；
位号图、尤其是振动马达、喇叭，麦克风等手工焊件需画正负极标示；
元器件描述字体规范，不能遗漏，字体不能镜像，字迹清晰，容易辨识，有极性器件需有极性标识，极性标识在元器件的边上，能清晰辨认，相邻的元器件有极性时，极性标识时要特别注意，要清晰的表示哪个极性对应哪一个元器件的。
在光板空白区域需标识完整的PCB编号：产品名称、PCB类型和PCB版本号，以方便识别；字体与焊盘之间的距离最小为1mm。
丝印图，尤其双SIM卡需在丝印层中标注SIM1、SIM2，用于区分和辩识
器件的干涉性、拼板合理性、拼板的利用率、可制造性
初始BOM的评审也是非常重要、这个时候需要明确哪些是新引进的供应商、需要在试产中重要验证的物料、同时对物料后续的认证也起到一定提醒；
设计改版后的追踪与历史记录也很重要；
4.软件设计（Software Design）
通常该阶段需要注意事项：
要充分理解、清楚沟通好产品定义的功能
细化实现该功能的计划（包括人员安排、测试计划、集成计划等）
组织好跨部门的评审、提高开发时效性；
与硬件相关的接口定义、实现方法需要清楚细化；
与供应商配合、需要供应商支持及时跟进（LCD、Camera等)
三、样机调试验证阶段
详细设计阶段的输出通常依照第一版Gerber文件（俗称制版文件）通过评审、发布Gerber文件给对应的PCB工厂为标志点；在此期间是经过多轮的内部设计评审（一般结构设计、软件设计、制造工程部、质量部、采购部、市场部等相关部门评审）第一版对产品能否快速定型至关重要。投板完成后、软件加速开发确保试产前有可以满足试产的软件；制造工程部安排SMT钢网、生产夹具及相关生产资料的准备；采购部按照市场的市场数量备料、交期追踪；质量部需要制定初步的物料认证计划；
通常该阶段需要关注事项：
试产备料的数量、可能产生的第二供应商物料验证的计划；
试产相关资料的准备齐套性（钢网、夹具、生产资料、产线安排、试产计划、试产软件、测试设备、产线支持人员等）
试产样品制作完成、测试计划、测试报告、测试结果的评审；
是否需要改设计？是否需要优化？确定后续是否要再次试产等；
四、小批量试产阶段、批量生产阶段
依照目前产品高集成度及开发能力80%项目可以实现一版定版量产。目前行业主要是两种模式（交付PCBA方式、交付整机方式）；如果是PCBA业务模式、可以在通过设计公司内部PCBA测试后、同时将试产的样品直接转客户端试产装机测试验证阶段、同步设计公司从客户端获取组装整机进行相关整机部分测试并导入量产批准过程。
但整机业务模式相对就比较复杂点，一般要经历小批量试产（数量大约在200-2000台不等、视具体的客户群需要而定）。
小批量试产入口条件。一般主要条件如下：
硬件及外场测试通过检测部测试；软件测试在原有质检通过标准上放宽2个B类问题（可以折算为C类数量）；可靠性测试通过质检或者问题有改善方案待验证或者评估后放行的；
研发阶段封样件齐套；
试产遗留问题已经解决或者有解决方案待小批量验证；
生产所需技术资料齐套；
发布《小批量试产通知单》。
小批量出口条件（即进入量产阶段条件）：
SMT直通率≥95%
组装直通率≥85%；
成品率≥97%；
版本状态：软件必须是正式版本，硬件须定版。主板、键盘板不改版；
物料状态：物料封样完成，每一种物料，至少有一家供应商小批量验证通过并具有满足量产的批量供货能力；
生产测试设备状态：生产测试夹具和设备齐备，测试系统可靠稳定。耦合测试一次直通率≥90%，耦合测试工位整体通过率